全自動晶圓等離子刻蝕系統(tǒng)
全自動晶圓等離子刻蝕系統(tǒng)
副標題
產品優(yōu)勢:
1.高性能等離子電源系統(tǒng)，保證咬蝕與活化均勻度。
2.設備同時兼容6寸、8寸和12寸的晶圓，適應靈活的生產需求。
3.全自動等離子腔體設計，流程優(yōu)化，等離子反應空間合理，處理均勻。
4.配備高精度雙臂晶圓機器人，精準定位晶圓，降低晶圓損壞風險。
5.集成的控制系統(tǒng)設計，簡化操作流程，降低應用門檻，提升生產效率。
規(guī)格參數(shù)
規(guī)格參數(shù)
副標題
| 項目 | 內容 |
| 腔體 | 高真空合金腔體 |
| 腔體模式 | 側面開口 |
| 晶圓尺寸 | 8英寸（兼容6英寸、12英寸）厚度≥200um，翹曲≤1mm |
| 電源配置 | RF1000W、13.56MHz |
| 工藝氣體 | O2，Ar，N2，CF4（備用） |
| 進氣方式 | 頂部進氣 |
| 流量計 | 0-300sccm |
| 真空泵 | 干泵 |
| 真空度 | 0.02Torr |
等離子體除膠
智能技術
行業(yè)應用
行業(yè)應用
Wafer Bumping前工序除膠；增強晶圓附著力；去除金屬氧化物；晶圓表面預處理Plasm
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