先進封裝

發(fā)表時間：2022-07-27 15:00

處于前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、硅通孔技術（TSV）、2.5D 封裝、3D 封裝等均被認為屬于先進封裝范疇。


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